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半导体工艺流程是什么样子的？ASEMI半导体为您详解（二）
发布时间：2013-06-24 14:49 作者：ASEMI--NEYA 浏览： 次
摘要 : 上篇ASEMI半导体为大家讲述了关于半导体工艺流程的其中一个模块：半导体元件的制造过程，本篇我们要讲述的是半导体工艺流程之半导体的制造工艺分类。
上篇ASEMI半导体为大家讲述了关于半导体工艺流程的其中一个模块：半导体元件的制造过程，本篇我们要讲述的是半导体工艺流程之半导体的制造工艺分类。
ASEMI半导体的制造工艺分类可以分成两种，一是MOS型工艺，二是双极型工艺。其中MOS型可以分成PMOS型、NMOS型、CMOS型工艺，双极型则分为饱和型和非饱和型，详情可以看下图：
这两种工艺所集成的电路有各自不同的优缺点，MOS集成电路的优点在于较低的静态功耗、宽的电源电压范围、宽的输出电压幅度，具有高速度、高密度的潜力，并且可以与TTL电路兼容，但是缺点就在于电流驱动能力较低。双极型的集成电路，优点在于速度中等，电流驱动能力较强，模拟精度更高，缺点则在于功耗相对比较大。
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